瑞薩電子加速傳感器網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)設(shè)計

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出了一種新的IO-Link主開發(fā)工具包，用于加速智能工廠工業(yè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的基于IO-Link的應(yīng)用程序開發(fā)。

開發(fā)工具包包括TMG提供的板和預(yù)認證的樣例軟件。該板有8個IO-Link連接器，允許開發(fā)人員立即連接IO-Link從屬設(shè)備并啟動評估過程。易于使用的開發(fā)工具包有助于縮短原型到生產(chǎn)過程的時間，并有助于減輕工程師的開發(fā)負擔(dān)。

解決方案由兩個cpu支持，它們與一個大型內(nèi)置SRAM同時獨立運行。8口IO-Link主機由一個CPU控制;另一個CPU具有R-IN引擎架構(gòu)，支持與上層(如PLC)的工業(yè)以太網(wǎng)通信，不需要任何外部單片機、微處理器或DDR之類的內(nèi)存。將兩個cpu集成在一個小的12mm x 12mm LFBGA包中也有助于設(shè)計緊湊的pcb。

RZ/N1S IO-Link主解決方案的關(guān)鍵特性

強大的開發(fā)環(huán)境將系統(tǒng)評估周期縮短了6個月

一體式開發(fā)工具，方便用戶立即進行評估，加快產(chǎn)品上市時間。

該板提供快速原型與八端口的IO-Link連接和連接到任何IO-Link從設(shè)備。

來自合作伙伴TMG TE的預(yù)認證樣本軟件縮短了從原型到大規(guī)模生產(chǎn)所需的傳統(tǒng)時間。

針對有限的空間和工業(yè)環(huán)境進行優(yōu)化設(shè)計

6 MB的片上SRAM消除了對外部內(nèi)存的需要。

小的12mm x 12mm LFBGA包使主解決方案非常適合印刷電路板在空間受限的工業(yè)應(yīng)用。

“作為IO-Link主解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，TMG自該技術(shù)發(fā)布以來一直支持IO-Link開發(fā)者。”緊湊的體積，兩個集成的cpu，一個用于IO-Link，另一個用于工業(yè)以太網(wǎng)通信，使Renesas的RZ/N1S成為典型的IO-Link主應(yīng)用程序的理想選擇。我們期待為RZ/N1S用戶提供IO-Link、PROFINET和以太網(wǎng)/IP棧。

“25年來，瑞薩一直為工業(yè)自動化市場提供各種解決方案，支持我們的客戶趕上工業(yè)4.0浪潮，”瑞薩電子公司工業(yè)自動化事業(yè)部副總裁Akira Denda說。“這個新的IO-Link主解決方案得到了TMG協(xié)議棧的支持，它將幫助開發(fā)人員更容易、更快地將創(chuàng)新應(yīng)用程序推向市場，并在智能工廠中擴大基于IO-Link的應(yīng)用程序的使用。”