CEVA和LG電子合作伙伴，為智能3D相機。

CEVA宣布與LG電子合作，為消費類電子產(chǎn)品和機器人應用提供高性能、低成本的智能3D相機解決方案。

這個3D攝像機模塊包含了一個Rockchip RK1608 coprocessor和多個CEVA-XM4成像和視覺dsp，它們提供了處理能力來執(zhí)行各種各樣的3D傳感應用。

這些包括生物識別人臉認證，3D重建，手勢/姿勢跟蹤，障礙檢測，AR和VR。CEVA、Rockchip和LG的計算機視覺專家緊密合作，利用CEVA的工具包和優(yōu)化的算法庫，優(yōu)化了LG的CEVA- xm4的專有算法，確保了在嚴格的功率約束下的最佳性能。

LG電子(LG Electronics)首席工程師Shin yuno -sup表示:“對成本高效的3D攝像機傳感器模塊有明確的需求，為智能手機、AR和VR設備提供豐富的用戶體驗，并為機器人和自動駕駛汽車提供強大的本地化和地圖(SLAM)解決方案。”“通過我們與CEVA的合作，我們正在用一個全功能的緊湊3D模塊解決這個需求，這得益于我們內(nèi)部的算法和CEVA- xm4成像和視覺DSP。”

“我們很高興地宣布我們與LG合作，為3D相機模塊市場，”CEVA的視覺業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Ilan Yona說。我們的CEVA-XM系列成像和視覺dsp和軟件開發(fā)環(huán)境允許LG這樣的公司快速有效地部署他們內(nèi)部開發(fā)的計算機視覺和深度學習技術。

CEVA的最新一代成像和視覺DSP平臺解決了最先進的機器學習和機器視覺應用在智能手機、監(jiān)視、增強現(xiàn)實、感知和避免無人機和自動駕駛汽車上的極端處理需求和低功率約束。

這些基于DSP的平臺包括由標量和向量DSP處理器組成的混合體系結(jié)構(gòu)，再加上一個綜合應用程序開發(fā)工具包(ADK)來簡化軟件部署。

CEVA ADK包括:CEVA- link，用于無縫軟件級集成與主機處理器;一系列廣泛使用和優(yōu)化的軟件算法;CEVA深度神經(jīng)網(wǎng)絡(CDNN2)實時神經(jīng)網(wǎng)絡軟件框架，該框架將機器學習部署簡化為以gpu為基礎的系統(tǒng)的功耗的一小部分;最先進的開發(fā)和調(diào)試工具。

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